Asiproper Lötpaste Flux XG-Z40 10CC Mechaniker-Nadellötkleber
von Asiproper
Marke
Asiproper
Nadellötpaste Schweißflusspaste XG-Z40 10CC Reparatur Dienstleistungen Industrie
Nadellötflusspaste XG-Z40 10CC Reparatur Löten Schweißzubehör
Eigenschaften:
1. Neue technische Unterstützung, einzigartige chemische Formel für hervorragende Nässebarkeit, um hohe Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
2. Die Verwendung von Hochleistungs-thixotropen Substanzen, kann effektiv verhindern, dass Druck und Vorheizung Zusammenbruch, spezielle Flussmittel für gute Druck- und Feinmuster.
3. Fortschrittliche Isolierungstechnologie, langlebig, nicht leicht zu trocknen, klebrige Zeit bis zu 48 Stunden.
4. Hohe Qualität, einzigartige Formel, gute Leistung, einfaches Schweißen, hell und volllötend, kein Schweißen, falsches Schweißen und so weiter.
5. Die Rückstände sind farblos und transparent, beeinträchtigen nicht die Erkennung, keine Reinigung und hervorragende Reinigungsleistung.
6. Große Nässefähigkeit, stark, trocken, lange Haltbarkeit bei Raumtemperatur.
7. Geeignet für die Handy-Reparaturindustrie, Computer-digitale Reparaturindustrie, hochpräzise SMT-Plattenschweißen, BGA-Schweißprozess usw.
Spezifikationen:
Modell: XG-Z40
Viskosität: 1 (Pa . S)
Partikelgröße: 25-45 (um).
Legierung: Zinn
Aktivität: niedrig
Typ: Leine.
Reinigungswinkel: Flugzeug
Schmelzpunkt: 183 °C
Kategorie: Lötpaste
Betriebstemperatur: 183
Anwendung: BGA-Chip-Pflanzzinn.
Nadellötflusspaste XG-Z40 10CC Reparatur Löten Schweißzubehör
Eigenschaften:
1. Neue technische Unterstützung, einzigartige chemische Formel für hervorragende Nässebarkeit, um hohe Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
2. Die Verwendung von Hochleistungs-thixotropen Substanzen, kann effektiv verhindern, dass Druck und Vorheizung Zusammenbruch, spezielle Flussmittel für gute Druck- und Feinmuster.
3. Fortschrittliche Isolierungstechnologie, langlebig, nicht leicht zu trocknen, klebrige Zeit bis zu 48 Stunden.
4. Hohe Qualität, einzigartige Formel, gute Leistung, einfaches Schweißen, hell und volllötend, kein Schweißen, falsches Schweißen und so weiter.
5. Die Rückstände sind farblos und transparent, beeinträchtigen nicht die Erkennung, keine Reinigung und hervorragende Reinigungsleistung.
6. Große Nässefähigkeit, stark, trocken, lange Haltbarkeit bei Raumtemperatur.
7. Geeignet für die Handy-Reparaturindustrie, Computer-digitale Reparaturindustrie, hochpräzise SMT-Plattenschweißen, BGA-Schweißprozess usw.
Spezifikationen:
Modell: XG-Z40
Viskosität: 1 (Pa . S)
Partikelgröße: 25-45 (um).
Legierung: Zinn
Aktivität: niedrig
Typ: Leine.
Reinigungswinkel: Flugzeug
Schmelzpunkt: 183 °C
Kategorie: Lötpaste
Betriebstemperatur: 183
Anwendung: BGA-Chip-Pflanzzinn.
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