MASUNN 100G Löt-Flux-Paste Für Bga Reballing Nach Arbeit
von MASUNN
Marke
MASUNN
100G
Es kann für PCB, BGA, PGA Nacharbeiten, Löten und Reballen von Computer-und Telefon-Chips verwendet werden.
Ausgezeichnete Kapazität des Lötens Klebrigkeit.
Ausgezeichnete Anti-nass-Kapazität.
Weit verbreitet auf BGA, PGA, CSP-Pakete und Flip-Chip-Betrieb verwendet.
Geeignet für mehrfache PCB Reflow.
Nicht sauber und Blei frei für den Umweltschutz.
Paket inklusive:
1 x Lot Flux Lot Paste
Es kann für PCB, BGA, PGA Nacharbeiten, Löten und Reballen von Computer-und Telefon-Chips verwendet werden.
Ausgezeichnete Kapazität des Lötens Klebrigkeit.
Ausgezeichnete Anti-nass-Kapazität.
Weit verbreitet auf BGA, PGA, CSP-Pakete und Flip-Chip-Betrieb verwendet.
Geeignet für mehrfache PCB Reflow.
Nicht sauber und Blei frei für den Umweltschutz.
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1 x Lot Flux Lot Paste
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