Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie

Das Buch beschreibt in leicht verständlicher Weise alle Verfahren zum Erstellen von Leiterplatten bis hin zur fertigen Baugruppe. Angesprochen werden Entwickler von elektronischen Systemen, Hersteller von Leiterplatten und Bauteilebestücker, Mitarbeiter aus dem Vertrieb, Einkäufer, Studenten und Auszubildende aus technischen Berufen. Der Aufbau beginnt mit dem Leiterplattenlayout und dem Basismaterial. Danach werden alle markanten Leiterplattenarbeitsgänge beschrieben, insbesondere die Änderungen durch Umstellung von bleihaltige auf bleifreie Prozesse. In einem eigenen Kapitel werden die folgenden Leiterplattenarten erklärt: Ein- und zweiseitige Leiterplatten, Multilayer, starr- und starrflexible Leiterplatten, 3-D MID Leiterplatten, Heatsinkleiterplatten, Hochfrequenzleiterplatten und Keramikleiterplatten. Das Bestücken der Leiterplatte beschreibt die verschiedenen Arten von Bauteilen, deren Bestückungstechniken und alle Möglichkeiten der Löttechnik. Die Baugruppenprüfung und der Schutz der Baugruppe beenden das Konzept. Das Buch vermittelt ein grundlegendes Wissen über die Baugruppe.

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