Fan-Out Wafer-Level Packaging
von Springer
ISBN
Marke
Springer
Produktfamilie
Hardback
Anzahl der Seiten
303 pages
Autor
Lau, John H.
Fach
Ingenieurwissenschaften & Technik
Format
303 pages; XX, 303 p. 278 illus., 226 illus. in color.; 242 x 162
Gewicht
646g
Publikationsname
Fan-Out Wafer-Level Packaging 4991
Sprache
Englisch
Verlag
2018
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