Der AMD EPYC 7352 SP3 Tray ist ein Prozessor für Server und Workstations, der von AMD entwickelt wurde. Er gehört zur EPYC 7002 Serie, die auf der 7nm Zen 2 Architektur basiert.
Der EPYC 7352 SP3 Tray verfügt über 24 Kerne und 48 Threads, was eine hohe Parallelverarbeitung ermöglicht. Jeder Kern hat einen Basistakt von 2,3 GHz und kann im Turbo Boost-Modus auf bis zu 3,2 GHz beschleunigt werden.
Der Prozessor unterstützt bis zu 8 Speicherkanäle und kann DDR4 ECC (Error-Correcting Code) Speicher mit einer maximalen Kapazität von 4 TB nutzen. Dies ermöglicht eine hohe Speicherbandbreite und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Anwendungen.
Der EPYC 7352 SP3 Tray unterstützt auch PCIe 4.0, was die Datenübertragungsgeschwindigkeit erhöht und die Leistung von PCIe-basierten Geräten verbessert. Er bietet außerdem 128 PCIe 4.0 Lanes, was eine hohe Erweiterbarkeit ermöglicht.
Der Prozessor verfügt über einen TDP (Thermal Design Power) Wert von 155 Watt, was bedeutet, dass er eine angemessene Kühlung erfordert, um eine optimale Leistung zu gewährleisten.
Insgesamt bietet der AMD EPYC 7352 SP3 Tray eine leistungsstarke und skalierbare Lösung für Server- und Workstation-Anwendungen. Er eignet sich besonders für rechenintensive Aufgaben wie Virtualisierung, Datenbanken, KI-Anwendungen und Cloud Computing.
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