Limeow Thermisch Klebeband Wärmeleitendes Doppelseitiges Klebeband Selbstklebend Tape Wärmeleitpaste Thermal Compound Thermische Verbindung Paste Kühlkörper Leitfähiges Kühlband Doppelseitig Klebend
von Limeow
Marke
Limeow
Wenn das wärmeableitende doppelseitige Klebeband verwendet wird, kann es sofort durch leichtes Pressen verbunden werden, Seine Bindungseigenschaften und Bindungsstärke nehmen mit der Zeit und der Temperatur zu.
Auf die Oberfläche eines beliebigen Gegenstandes kleben, das blaue Trennpapier abreißen und es fest und fest an das Wärmequellengerät kleben und es in den Wärmeableitungszustand einfügen, um niedrige Kosten und eine gute Wärmeableitung zu erzielen.
Thermisches doppelseitiges Klebeband wird zum Verbinden von Chips, flexiblen Leiterplatten und Hochleistungstransistoren mit Kühlkörpern oder anderen Kühlvorrichtungen verwendet. Es hat hohe Wärmeleitfähigkeit, starke Isolierung, starke Viskosität, Weichheit und hohe Druckfestigkeit.
Bond-Ply eine hohe thermische Leitfähigkeit aufweist und Dämmeigenschaften, Adhäsion, kann mit einer unebenen Oberfläche, eine starke Haftkraft gefüllt werden.
Weit verbreitet: Hochleistungs-Stromversorgung, Automobil-Elektronik-High-Power-Modul, Motorcontroller, Kommunikationsgeräte, Leistungshalbleiter, MOS-Röhre, Power Tube, IGBT-Chip, Hochspannung, Hochleistungsschweißgerät, Display, Computer, Grafikkarte RAM, DDR-Speichermodul , SSD-Laufwerke, Solar-, neue Energie Heizkraftanlagen.
Auf die Oberfläche eines beliebigen Gegenstandes kleben, das blaue Trennpapier abreißen und es fest und fest an das Wärmequellengerät kleben und es in den Wärmeableitungszustand einfügen, um niedrige Kosten und eine gute Wärmeableitung zu erzielen.
Thermisches doppelseitiges Klebeband wird zum Verbinden von Chips, flexiblen Leiterplatten und Hochleistungstransistoren mit Kühlkörpern oder anderen Kühlvorrichtungen verwendet. Es hat hohe Wärmeleitfähigkeit, starke Isolierung, starke Viskosität, Weichheit und hohe Druckfestigkeit.
Bond-Ply eine hohe thermische Leitfähigkeit aufweist und Dämmeigenschaften, Adhäsion, kann mit einer unebenen Oberfläche, eine starke Haftkraft gefüllt werden.
Weit verbreitet: Hochleistungs-Stromversorgung, Automobil-Elektronik-High-Power-Modul, Motorcontroller, Kommunikationsgeräte, Leistungshalbleiter, MOS-Röhre, Power Tube, IGBT-Chip, Hochspannung, Hochleistungsschweißgerät, Display, Computer, Grafikkarte RAM, DDR-Speichermodul , SSD-Laufwerke, Solar-, neue Energie Heizkraftanlagen.
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