Zalman® ZM-STG1 Hochleistungs-Wärmeleitpaste 3,5 Gramm
von Zalman
Marke
Zalman
Zur besseren Ableitung der Wärme zwischen Prozessor und Lüfter. Sollte bei allen Prozessoren und Lüftern verwendet werden, sofern die Lüfter nicht mit Wärmeleitfolie oder sonstigen Materialien zur besonderen Wärmeableitung ausgestattet sind. - Verwendung: Sockel CPUs - Info: verbesserte Wärmeabfuhr - Inhalt: 3,5g - Wärmeleitfähigkeit: 4 W/mK - Temperaturbereich: -45° bis 150° C
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