USB 3.0 High-Speed-Schnittstelle, zwei vorne und hinten, Dual-Interface USB 3.0 High-Speed-Übertragungsrate
Proze... Spezifikationen: CPU-Plattform-Core 2. und 3. Generation, CPU-Steckplatz LGA 1155, CPU-Nummer 1
Motherboard Chip: integrierte Chip Soundkarte / Netzwerkkartenkerngrafikkarte, Hauptchipset B75, Netzwerkkarten-Chip-Integration, RTL8105E 100M Netzwerkkarte, Audio-Chip integrierte 6-Kanal-Audio-Chip
HD-Grafikkarte, High-Definition-High-Performance-Graf... Unterstützung VGA + HD Dual-Ausgang
SATA3.0 Hochgeschwindigkeits-Festplattenschni... unterstützt eine Hochgeschwindigkeitsübertragung von SSD
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